QianLi BGA Stencil iPhone Per 11 Pro - Pro Max

Qianli BGA Stencil iPhone 11 Pro - Pro Max

Tool per reballing delle due motherboard iPhone 11 PRO e 11 PRO MAX .Un processo completo in un Tool dal posizionamento alla stesa della pasta salda alla formazione delle sfere.

Step 1: Posiziona la motherboard

Step 2: Inserisci la Dima magnetica

Step 3: Stendi la pasta salda a bassa temperatura

Step 4: Posiziona la copertura a protezione del board

Step 5: Con aria calda termina il processo scaldando lo stagno sino alla formazione delle sfere