QianLi 007 CPU IC Glue Remover
Originale - Service Pack Qianli

QianLi 007 CPU IC Glue Remover

Riferimento 103641

Prezzo riservato ai clientiAccedi o registrati per vederlo e acquistare

Accedi Registrati
Spedizioni veloci · in tutta Italia in 24/48h
Reso facile · garanzia sui ricambi
Pagamenti sicuri · transazioni protette

Scheda tecnica

MarcaQianli
QualitàOriginale - Service Pack
TipologiaAttrezzature
Compatibile con_Utensili e Tools di Apertura
Codice103641

Descrizione

Qianli 007 CPU IC Glue Remover

3 lame progettate in carbonio, rendono le punte resistenti e precise.
Un ideale soluzione per rimuovere colla e resina, semplificando cosi la rimozione di IC - Chip !!
Progettato con una struttura a vite rinforzata, agevola l'impugnatura a non scivolare, la lama può essere montata su entrambe le estremità.

Nella stessa categoria

Compatibile Kit Lame Per Rimozioni Integrati
Accedi per vedere il prezzo → Kit Lame Per Rimozioni Integrati
Originale - Service Pack Generica Porta Cacciavite Magnetico Rotante 2UUL
Accedi per vedere il prezzo → Porta Cacciavite Magnetico Rotante 2UUL
Compatibile Dima Posizionamento per Lcd con Frame iPhone 13 - 13 Pro
Accedi per vedere il prezzo → Dima Posizionamento per Lcd con Frame iPhone 13 - 13 Pro
Originale Generica Smerigliatrice MaAnt D2 per Chip IC e Board
Accedi per vedere il prezzo → Smerigliatrice MaAnt D2 per Chip IC e Board
Originale - Service Pack JC Programmer JC TX-BAS banco di prova stratificato per iPhone X
Accedi per vedere il prezzo → JC TX-BAS banco di prova stratificato per iPhone X