QianLi BGA Stencil iPhone 11
Originale - Service Pack Qianli

QianLi BGA Stencil iPhone 11

Riferimento 103638

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Scheda tecnica

MarcaQianli
QualitàOriginale - Service Pack
TipologiaAttrezzature
Compatibile con_Strumentazione da Laboratorio
Codice103638

Descrizione

Qianli BGA Stencil iPhone 11

Tool per reballing delle due motherboard iPhone 11.
Un processo completo in un Tool dal posizionamento alla stesa della pasta salda alla formazione delle sfere.

Step 1 : Posiziona la motherboard
Step 2 : Inserisci la Dima magnetica
Step 3 : Stendi la pasta salda a bassa temperatura
Step 4 : Posiziona la copertura a protezione del board
Step 5: Con aria calda termina il processo scaldando lo stagno sino alla formazione delle sfere 

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